후막 공법 기술 : 공법 플랫폼 기술을 적용하여 전자 부품의 SMD화 실현을 위하여 주로 실크인쇄 공법을 적용, 기능성 자재(펄프 자재 방식)를 절연 기판에 인쇄하고 소결 고체화, 칩 절단, 헤드 봉합, 전기 도금 후에 밀봉 공법을 사용하여 밀봉 포장을 합니다.

공법 우세：공법 기술이 안정적이고 성숙되어 있으며 자재 공법의 호환성이 좋아 합격율이 높으며 원가가 낮은 등의 우세가 있습니다.

박막공법기술: 공법 플랫폼 기술을 사용하여 절연 기판에 자기 제어 난반사를 거쳐 금속 박막을 형성하고 마스크 옐로우 라이트 공법 프로세스를 통해 마스크 라이트 노출, 현상, 박막 식각 기술 등으로 기능층의 성형을 완성합니다. 다시 밀봉 포장 공법으로 밀봉 포장을 합니다.

공법 우세 : 컨트롤 정밀도가 높고 집적도가 높으며 마이크로 사이즈를 구현할 수 있습니다. 하지만 공법 설비가 고가이기에 생산 원가가 비교적 높습니다.

합금 필름막 부착 기술 : CSR 제품 공법 기술은 미리 제조한 합금칩을 특수 공법으로 절연 기판에 접착한 후 옐로우 라이트 공법 프로세스와 식각 기술을 사용하여 저항을 조절하여 기능층 성형을 완성합니다. 다시 밀봉 포장 공법으로 밀봉 포장을 합니다.

공법 우세 : 컨트롤 정밀도가 높고 TCR 파마미터가 낮으며 공법의 호환성이 좋고 합격율이 높으며 원가가 낮습니다.

합금 스탬프 공법 기술 : CSR제품의 공법 기술은 미리 제조한 금형과 스탬프 설비로 미리 제조한 합금 칩을 스탬핑하여 성형한 후에 일정한 저항 조절 기술로 기능 성형을 완성합니다. 다시 밀봉 포장 공법으로 밀봉 포장을 합니다.

공법 우세 : 고파워 특징과 초저저항 등 우세가 있습니다.