- SMF系列合金贴膜精密电阻
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产品简介
• 封装大小:0603~2512
• 电阻阻值范围:2mΩ~200mΩ
• 低热电动势
• 低温度漂移系数
• 良好的长期稳定性
• 符合ROHS标准,无卤素 - 产品编号:SMF 所属类型:合金贴膜精密电阻 浏览次数:278297次 咨询热线:400-8456-633
General / 基本特征
Application / 产品应用
Chip size:0603~2512 / 封装大小:0603~2512
Resistance value:2mΩ~200mΩ / 电阻阻值范围:2mΩ~200mΩ
Low thermal EMF /低热电动势
Low TCR / 低温度漂移系数
RoHS compliant & Halogen free / 符合ROHS标准,无卤素
Lead free / 无铅
Switching model power supply / 开关电源
Battery pack / 电池包
Notebook,personal computer / 笔记本及个人电脑
Test Instrument / 测试仪器
Power Amplifier / 功率放大器
Dimensions / 外形尺寸
Type
型号
阻值范围(mΩ)
(mm)
(mm)
(mm)
(mm)
(mm)
1.60±0.20
0.75±0.15
2.50±0.20
0.75±0.20
3.20±0.20
0.75±0.20
00
Electrical Specifications / 电气规格
型号
70℃额定功率(W)
阻值范围(mΩ)
电阻温度系数(ppm/℃)
阻值精度
工作温度范围
±200
±0.5%(D)
±1%(F)
±2%(G)
±5%(J)
-55℃~+170℃
±100
±100
±100
±200
"*" 2512 2W applicable resistance range 2~100mΩ / 2512应用阻值范围2~100mΩ
Remark / 备注:
a.0.5 W with total solder pad trace size of 100 mm². / 0.5W功率测试时,焊垫尺寸为100 mm²。
b.0.75 W with total solder pad trace size of 200 mm². / 0.75W功率测试时,焊垫尺寸为200 mm²。
c.1.0 W with total solder pad trace size of 200 mm². / 1W功率测试时,焊垫尺寸为300 mm²。
d.2.0 W with total solder pad trace size of 300 mm². / 2W功率测试时,焊垫尺寸为300 mm²。