厚膜工艺技术：通用工艺平台技术，为了实现电子器件的SMD化，主要通过通过丝网印刷工艺，将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上，后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术：通用工艺平台技术，绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜，后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：控制精度高、高集成度，可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵，生产成本较高。

合金贴膜工艺技术：CSR产品工艺技术，通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上，后通过黄光工艺制程、刻蚀技术，调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术：CSR产品工艺技术，通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高功率特性、超低阻抗等